Papers - SASAGAWA KAZUHIKO
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エレクトロマイグレーション前後におけるアルミバルク材の熱電能の検討
笹川和彦, 佐藤 匠, 坂 真澄
日本機械学会東北支部第10期秋季講演会講演論文集，No. 041-2,秋田／秋田県立大学(2004-9/17), 29-30 2004.9
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配線端のドリフト速度計測による配線物性定数の導出法
長谷川昌孝，笹川和彦，宇野茂雄，坂 真澄
日本機械学会2004年度年次大会講演論文集, (I), No.04-1,札幌／北海道大学(2004-9/5-9), 403-404 2004.9
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ドリフト速度計測によるAl多結晶配線の物性定数の導出としきい電流密度の評価
長谷川昌孝，笹川和彦，宇野茂雄、坂 真澄
応用物理学会薄膜・表面物理分科会第10回LSI配線における原子輸送および応力問題研究会講演論文集，東京／東京工業大学(2004-7/15-16), 38-39 2004.7
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Derivation of the Film Characteristic Constants Using the Governing Parameter for Electromigration Damage at Metal Line Ends
M. Hasegawa, K. Sasagawa, S. Uno and M. Saka
Proc. of ISMME2003, The International Symposium on Micro-Mechanical Engineering―Heat Transfer, Fluid Dynamics, Reliability and Mechatronics―, JSME, Tsuchiura, Japan, December 1-3, 2003, (2003-12-1), 433 - 439 2003.12
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配線端部におけるエレクトロマイグレーション損傷支配パラメータを用いた配線物性値の導出
長谷川昌孝,笹川和彦,渡邊祥達，宇野茂雄，坂 真澄
日本機械学会第16回計算力学講演会講演論文集, No. 03-26, 神戸／神戸大学(2003-11/22-24)，665 - 666 2003.11
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配線端部のドリフト速度計測に基づいた金属薄膜配線物性値の導出
長谷川昌孝,笹川和彦，宇野茂雄，坂 真澄
日本金属学会第２回東北支部大会講演論文集, , 弘前／弘前大学(2003-11/15)，10-11 2003.11
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Evaluation Method of the Threshold Current Density for Electromigration Damage in IC Metal Lines
M. Hasegawa, K. Sasagawa and M. Saka
The Second Japan-Taiwan Workshop on Mechanical and Aerospace Engineering, Tokyo Institute of Technology & Tohoku University (2003-10/17-20, Tokyo), 129 - 137 2003.10
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保護膜厚さを考慮した集積回路配線の断線故障予測法
笹川和彦,長谷川昌孝, 吉田直樹，坂 真澄
日本材料学会第１１回破壊力学シンポジウム講演論文集，大津／ＫＫＲびわこ(2003-10/2-3)，127 - 132 2003.10
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保護膜の厚さを考慮した保護膜被覆多結晶配線の断線故障予測
笹川和彦,長谷川昌孝,坂 真澄
Ｍ＆Ｍ2003日本機械学会材料力学部門講演会講演論文集, No．03-11， 富山／富山大学(2003-9/24-26)，609 - 610 2003.9
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豚膝半月板の弾性係数の測定
笹川和彦,吉田由季，阿保萩子，宮田 寛，石橋恭之，須藤新一
Ｍ＆Ｍ2003日本機械学会材料力学部門講演会講演論文集, No．03-11， 富山／富山大学(2003-9/24-26)，639 - 640 2003.9
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配線端部におけるエレクトロマイグレーション損傷の支配パラメータ
長谷川昌孝,笹川和彦,坂 真澄
日本機械学会2003年度年次大会講演論文集, Vol.VI，No．03-1， 徳島／徳島大学(2003-8/5-8)，239 - 240 2003.8
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Expression of a Governing Parameter for Electromigration Damage on Metal Line Ends
M. Hasegawa, K. Sasagawa, M. Saka and H. Ab?
Proc. of InterPACK '03(CD-ROM), The Pacific Rim/ASME International Electronic Packaging Technical Conference & Exhibition, ASME, Maui, Hawaii, USA, July 6-11, 2003, (2003-7-6), InterPack2003-35064 2003.7
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Prediction of Electromigration Failure in Passivated Polycrystalline Line Considering Passivation Thickness
K. Sasagawa, M. Hasegawa, N. Yoshida, M. Saka and H. Ab?
Proc. of InterPACK '03(CD-ROM), The Pacific Rim/ASME International Electronic Packaging Technical Conference & Exhibition, ASME, Maui, Hawaii, USA, July 6-11, 2003, (2003-7-6), InterPack2003-35065 2003.7