論文 - 黒川 敦
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耐パルス性NiCr薄膜抵抗器のトリミング形状に対する熱的最適化
有馬諒, 梶谷翔太, 伊澤敬太, 渡邊良祐, 青葉智寛, 黒川敦, 今井雅, 金本俊幾
情報処理学会 東北支部研究会 2020-6 ( 1-2 ) 1 - 5 2021年02月
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Effective methods to promote heat dissipation of wrist wearables
Kodai Matsuhashi, Koutaro Hachiya, Toshiki Kanamoto, Shinsuke Kashiwazaki, Kyosuke Kusumi, Atsushi Kurokawa
IEICE Electronics Express 18.20210017 1 - 6 2021年02月
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A simple yet precise capacitance estimation method for on-chip power delivery network towards EMC analysis
Toshiki Kanamoto, Koki Kasai, Kan Hatakeyama, Atsushi Kurokawa, Tomoyuki Nagase, and Masashi Imai
IEICE Electronics Express 17 ( 4 ) 20200198 2020年06月
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Detecting resistive-open defects of TSVs in power distribution network of 3D-IC
Koutaro Hachiya and Atsushi Kurokawa
IEEE Workshop on Signal and Power Integrity (SPI) 1 - 4 2020年05月
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Effective thermal modeling of a thin film snubber resistor for power modules
Ryosuke Watanabe, Keita Izawa, Shota Kajiya, Daiki Tsunemoto, Koki Kasai, Atsushi Kurokawa, and Toshiki Kanamoto
Nonlinear Theory and Its Applications, IEICE E11-N ( 2 ) 253 - 266 2020年04月
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Testing Through Silicon Vias in Power Distribution Network of 3D-IC with Manufacturing Variability Cancellation
Koutaro Hachiya and Atsushi Kurokawa
Design, Automation & Test in Europe (DATE) 1 - 6 2020年03月
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Thermal model and countermeasures for future smart glasses
Kodai Matsuhashi, Toshiki Kanamoto, and Atsushi Kurokawa
MDPI Sensors 20 ( 5 ) 1 - 20 2020年03月
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3D-ICにおける電源TSVの抵抗性オープン故障の検出手法
蜂屋孝太郎, 黒川敦
電子情報通信学会 回路とシステム研究会 (CAS) 119 ( 423 ) 37 - 41 2020年02月
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LPWA通信規格LoRaを用いたセンサノードの低消費電力通信の評価
畠山寛, 丹波澄雄, 黒川敦, 今井雅, 金本俊幾
情報処理学会 東北支部研究会 2019-6 ( 2-2 ) 1 - 4 2020年02月
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シミュレーションベースオンチップ電源容量抽出手法
葛西孝己, 今井雅, 黒川敦, 金本俊幾
情報処理学会 東北支部研究会 2019-6 ( 1-1 ) 1 - 6 2020年02月
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パワーフィルム抵抗器のパルス破壊解析に向けた熱回路モデルの検討
常本大貴, 梶谷翔太, 伊澤敬汰, 渡邊良祐, 葛西孝己, 黒川敦, 金本俊幾
情報処理学会 東北支部研究会 2019-6 ( 1-2 ) 1 - 5 2020年02月
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耐パルス性薄膜抵抗器の有限要素法構造モデルの作成
梶谷翔太, 伊澤敬汰, 常本大貴, 葛西孝己, 黒川敦, 金本俊幾, 渡邊良祐
情報処理学会 東北支部研究会 2019-6 ( 1-3 ) 1 - 3 2020年02月
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メンテナンスフリーセンサーノード実現に向けた画像分析と消費電力低減の検討
畑瀬拓実, 黒川敦, 今井雅, 金本俊幾
情報処理学会 東北支部研究会 2019-6 ( 2-3 ) 1 - 3 2020年02月
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パワーモジュールの熱応力連成解析に向けたIGBT等価回路モデルの検討
伊藤颯汰, 宗形恒夫, 黒川敦, 今井雅, 金本俊幾
情報処理学会 東北支部研究会 2019-6 ( 2-1 ) 1 - 4 2020年02月
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Thermal placement on PCB of components including 3D ICs
Yuuta Satomi, Koutaro Hachiya, Toshiki Kanamoto, Ryosuke Watanabe, and Atsushi Kurokawa
IEICE Electronics Express 17 ( 3 ) 20190737 2020年02月
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Thermal resistance model and analysis for future smart glasses
Kodai Matsuhashi, Toshiki Kanamoto, Atsushi Kurokawa
International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT) 1 - 4 2019年10月
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An efficient thermal model of thin film NiCr resistors considering pulse response
Ryosuke Watanabe, Keita Izawa, Shota Kajiya, Taiki Tsunemoto, Koki Kasai, Atsushi Kurokawa, Toshiki Kanamoto
Workshop on Synthesis And System Integration of Mixed Information technologies (SASIMI) 164 - 167 2019年10月
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Thermal modeling and simulation of a smart wrist-worn wearable device
Kodai Matsuhashi, Koutaro Hachiya, Toshiki Kanamoto, Masasi Imai, Atsushi Kurokawa
Workshop on Synthesis And System Integration of Mixed Information technologies (SASIMI) 138 - 143 2019年10月
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Comparison of diagnostic performance metrics for test point selection in analog circuits
Koutaro Hachiya, Atsushi Kurokaw
Workshop on Synthesis And System Integration of Mixed Information technologies (SASIMI) 198 - 203 2019年10月
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Efficiency investigation of capacitors mounted on re-distribution layers for FOWLP
Koki Kasai, Atsushi Kurokawa, Masashi Imai, Toshiki Kanamoto
Workshop on Synthesis And System Integration of Mixed Information technologies (SASIMI) 176 - 179 2019年10月