Papers - KUROKAWA Atsushi
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Optimization of full-chip power distribution networks in 3D ICs
Yuuta Satomi, Koutaro Hachiya, Toshiki Kanamoto, and Atsushi Kurokawa
International Conference on Integrated Circuits and Microsystems (ICICM) 134 - 138 2018.11
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Wireless power transfer system with long wired repeater
Motoki Ishizaki and Atsushi Kurokawa
International Conference on Integrated Circuits and Microsystems (ICICM) 221 - 225 2018.11
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Variability in thermo-mechanical stress applied to the bonding junction of power MOSFET
Toshiki Kanamoto, Kazuaki Nomiya, Koki Kasai, Atsushi Kurokawa, Masashi Imai, and Tsuneo Munakata
ACM/IEEE Workshop on Variability Modeling and Characterization (VMC) 1 - 2 2018.11
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2phaseハンドシェイクプロトコルに基づく束データ方式非同期式回路のレプリカ遅延線設計
赤坂親一郎, 金本俊幾, 黒川敦, 今井雅
DAシンポジウム 講演論文集 93 - 98 2018.8
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受信者操作特性の良い電源ピン間抵抗測定によるTSVオープン故障の検出
蜂屋孝太郎, 中野美幸, 檜物菜々美, 黒川敦, 畠中雄平
DAシンポジウム 講演論文集 148 - 153 2018.8
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FOWLPを用いたLSIにおける再配線層上キャパシタ及びオンチップ容量の最適化
金本俊幾, 葛西孝己, 今井雅, 黒川敦, 橋本昌宜, 陳俊, 神藤始
DAシンポジウム 講演論文集 88 - 92 2018.8
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Impact of distributing 3D stacked ICs on maximum temperature reduction
Kaoru Furumi, Masashi Imai, and Atsushi Kurokawa
Proc. of the Workshop on Synthesis And System Integration of Mixed Information Technologies 2018.3
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Power delivery network optimization of 3D ICs using multi-objective genetic algorithm
Yuuta Satomi, Koutaro Hachiya, Masashi Imai, Toshiki Kanamoto, Kaoru Furumi, and Atsushi Kurokawa
Proc. of the Workshop on Synthesis And System Integration of Mixed Information Technologies 2018.3
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モバイル機器向け３D-ICの放熱促進方法
松橋功大，古見薫，今井雅，岡本慎太郎，金本俊幾，里見優太，黒川敦
電気学会 全国大会 講演論文集 2018.3
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ビザンチンフォールトトレラントシステムの構築と実用性評価
金本俊幾, 葛西孝己, 今井雅, 黒川敦, 橋本昌宜, 陳俊, 神藤始
情報処理学会 東北支部研究会 2018.2
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容量素子最適化のためのLSI・パッケージ・ボード電源網解析モデルの構築
葛西孝己, 神藤始, 陳俊, 橋本昌宜, 今井雅, 黒川敦, 金本俊幾
情報処理学会 東北支部研究会 2018.2
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PowerMOS デバイス熱設計のためのボンディングワイヤモデルの構築
太田拓磨, 宗形恒夫, 今井雅, 黒川敦, 金本俊幾
情報処理学会 東北支部研究会 2018.2
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CMOS 回路における消費エネルギー低減のための電源電圧と閾値電圧の調節手法
成田全、葛西孝己、今井雅、黒川敦、金本俊幾
情報処理学会 東北支部研究会 2018.2
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FPGA の信号伝搬遅延の温度依存性に関する研究
江良祥耶, 葛西孝己, 今井雅, 黒川敦, 金本俊幾
情報処理学会 東北支部研究会 2018.2
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ランダム遅延素子を用いた耐タンパ非同期式回路の設計
豊嶋太樹、金本俊幾、黒川敦、今井雅
情報処理学会 東北支部研究会 2018.2
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容量配置最適化に向けた15nm世代LSI・パッケージ・ボード電源網解析モデルの構築
金本俊幾, 葛西孝己, 今井雅, 黒川敦, 橋本昌宜, 陳俊, 神藤始
情報処理学会 DAシンポジウム 講演論文集 111 - 114 2017.8
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ランダム遅延素子を用いた非同期式回路の耐タンパ性向上に関する一考察
豊嶋太樹，金本俊幾，黒川敦，今井雅
電気関係学会 東北支部連合大会 講演論文集 2017.8
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Modeling and analysis for predicting clock skew of stacked chips
Seira Kamiie, Toshiki Kanamoto, Masashi Imai, Shintaro Okamoto, and Atsushi Kurokawa
Proc. Tohoku-Section Joint Convention of Institutes of Electrical and Information Engineers (IEEE Student Session) 2017.8
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Thermal-aware tile-based block placement for 3D ICs
Ryosuke Hatsuta, Masashi Imai, Toshiki Kanamoto, Shintaro Okamoto, and Atsushi Kurokawa
Proc. Tohoku-Section Joint Convention of Institutes of Electrical and Information Engineers (IEEE Student Session) 2017.8
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Reducing temperature by relocating 3D IC structures
Kaoru Furumi, Shintaro Okamoto, Toshiki Kanamoto, Masashi Imai, and Atsushi Kurokawa
Proc. Tohoku-Section Joint Convention of Institutes of Electrical and Information Engineers (IEEE Student Session) 2017.8