論文 - 今井 雅
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湘南会議No.133
Masashi Imai
湘南会議No.133報告 2019年05月
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Neural network-based 3D IC interconnect capacitance extraction
Ryosuke Kasai, Koutaro Hachiya, Toshiki Kanamoto, Masashi Imai, and Atsushi Kurokawa
Proc. ICCET2019 168 - 172 2019年04月
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Neural network-based 3D IC interconnect capacitance extraction
Ryosuke Kasai, Koutaro Hachiya, Toshiki Kanamoto, Masashi Imai, Atsushi Kurokawa
Proc. ICCET2019 168 - 172 2019年04月
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リストウェアラブルデバイスのベルト放熱効果
岡本慎太郎, 松橋功大, 今井雅, 金本俊幾, 黒川敦
電気学会 全国大会 講演論文集 32 - 32 2019年03月
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ハードウェアトロイ無効化のための多重化システムの実装
和島純也, 金本俊幾, 黒川敦, 今井雅
情報処理学会東北支部研究報告 2018-9 ( No. B3-2 ) 2019年02月
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APHRODITEデータのDB化による品質管理およびweb上でのデータ公開について
谷田貝亜紀代, 今井雅, 前田未央, 石田祐宣
情報処理学会東北支部研究報告 2018-9 ( A2-3 ) 2019年02月
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遅延ばらつきを考慮した遅延線設計による束データ方式非同期式回路の高性能化
赤坂親一郎, 金本俊幾, 黒川敦, 今井雅
情報処理学会東北支部研究報告 2018-9 ( B3-1 ) 2019年02月
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ハードウェアトロイ無効化のための多重化システムの実装
和島純也, 金本俊幾, 黒川敦, 今井雅
情報処理学会東北支部研究報告 2018-9 ( B3-2 ) 2019年02月
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束データ方式非同期式回路におけるハードウェアトロイ検出手法の評価
稲葉光太郎, 金本俊幾, 黒川敦, 今井雅
情報処理学会東北支部研究報告 2018-9 ( B3-3 ) 2019年02月
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束データ方式非同期式回路におけるハードウェアトロイ検出手法の評価
稲葉光太郎, 金本俊幾, 黒川敦, 今井雅
情報処理学会東北支部研究報告 2018-9 ( No. B3-3 ) 2019年02月
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AC解析を用いたオンチップ電源分配網の容量抽出手法
葛西孝己, 黒川敦, 今井雅, 金本俊幾
情報処理学会 東北支部研究会 2019年02月
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遅延ばらつきを考慮した遅延線設計による束データ方式非同期式回路の高性能化
赤坂親一郎, 金本俊幾, 黒川敦, 今井雅
情報処理学会東北支部研究報告 2018-9 ( B3-1 ) 2019年02月
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APHRODITEデータのDB化による品質管理およびweb上でのデータ公開について
谷田貝亜紀代, 今井雅, 前田未央, 石田祐宣
情報処理学会東北支部研究報告 2018-9 ( No. A2-3 ) 2019年02月
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束データ方式非同期式回路におけるハードウェアトロイ攻撃と対策
稲葉光太郎, 金本俊幾, 黒川敦, 今井雅
電子情報通信学会ハードウェアセキュリティフォーラム2018 2018年12月
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MTJ-based Asynchronous Circuits for Re-initialization Free Computing Against Power Failures
N. Onizawa, M. Imai, T. Yoneda, T. Hanyu,
Microelectronics Journal 82 46 - 61 2018年10月
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2phaseハンドシェイクプロトコルに基づく束データ方式非同期式回路のレプリカ遅延線設計
赤坂親一郎, 金本俊幾, 黒川敦, 今井雅
DAシンポジウム2018 93 - 98 2018年08月
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SATソルバによるADC解法研究のすすめ
鈴木隆士, 海野和貴, 眞鍋雄太, 秋元恭太, 赤坂親一郎, 稲葉光太郎, 和島純也, 今井雅
DAシンポジウム2018 2018年08月
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耐ビザンチンフォールトシステムの効率的な実装方式とデモ環境の構築
今井雅, 七尾健, 石川雄大, 稲葉光太郎
電子情報通信学会技術研究報告 DC2018-15 (SWOPP2018) 13 - 18 2018年07月
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Novel Delay Elements for Bundled-Data Transfer Circuits Based on Two-Phase Handshaking Protocols
Masashi Imai, Shinichiro Akasaka, Tomohiro Yoneda
Proc. ASYNC2018 1 - 8 2018年05月
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Impact of Distributing 3D Stacked ICs on Maximum Temperature Reduction
Kaoru Furumi, Shintaro Okamoto, Toshiki Kanamoto, Masashi Imai, Atsushi Kurokawa
Proc. SASIMI2018 394 - 397 2018年03月