Papers - Toshiki Kanamoto
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ヒアラブルデバイスの熱回路モデルと解析
松橋功大,今井雅,金本俊幾,黒川敦,
情報処理学会東北支部研究報告 2020-6 ( 2-1 ) 1 - 4 2021.2
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LSI・パッケージ・ボード協調設計に向けたオンチップインピーダンス抽出
岡巧,黒川敦,今井雅,金本俊幾
情報処理学会東北支部研究報告 2020-6 ( 1-4 ) 1 - 4 2021.2
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TOFカメラを用いた魚体重推定
及川大樹,野村哲哉,丹波澄雄,黒川敦,今井雅,金本俊幾
情報処理学会東北支部研究報告 2020-6 ( 1-3 ) 1 - 4 2021.2
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耐パルス性NiCr薄膜抵抗器のトリミング形状に対する熱的最適化
有馬諒,梶谷翔太,伊澤敬太,渡邊良祐,青葉智寛,黒川敦,今井雅,金本俊幾
情報処理学会東北支部研究報告 2020-6 ( 1-2 ) 1 - 4 2021.2
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データシートを用いたトレンチ型IGBTの素子構造推定
有馬大生,宗形恒夫,黒川敦,今井雅,金本俊幾
情報処理学会東北支部研究報告 2020-6 ( 1-1 ) 1 - 4 2021.2
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A Virtual Optical Holographic Encryption System Using Expanded Diffie-Hellman Algorithm
Yang Peng, Tomoyuki Nagase, Toshiki Kanamoto, Tsutomu Zeniya, Shan You
IEEE Access 9 22071 - 2077 2021.2
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A VOHE System for Underwater Communications
Yang Peng, Tomoyuki Nagase, Shan You, Toshiki Kanamoto
Electronics 9 ( 10 ) 1557 - 1557 2020.9
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A simple yet precise capacitance estimation method for on-chip power delivery network towards EMC analysis
Toshiki Kanamoto, Koki Kasai, Kan Hatakeyama, Atsushi Kurokawa, Tomoyuki Nagase, Masashi Imai
IEICE Electronics Express 17 ( 14 ) 20200198 - 20200198 2020.7
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An Optical Encryption Digital Holographic System Based on RSA Algorithm
Yang Peng, Tomoyuki Nagase and Toshiki Kanamoto
INFORMATION Vol.23 ( No.2 ) 139 - 148 2020.6
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Effective thermal modeling of a thin film snubber resistor for power modules
Ryosuke Watanabe, Keita Izawa, Shota Kajiya, Daiki Tsunemoto, Koki Kasai, Atsushi Kurokawa, Toshiki Kanamoto
Nonlinear Theory and Its Applications, IEICE 11 ( 2 ) 253 - 266 2020.4
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Thermal Model and Countermeasures for Future Smart Glasses
Kodai Matsuhashi, Toshiki Kanamoto, Atsushi Kurokawa
Sensors 20 ( 5 ) 1 - 20 2020.3
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メンテナンスフリーセンサーノード実現に向けた画像分析と消費電力低減の検討
畑瀬拓実, 黒川敦, 今井雅, 金本俊幾
情報処理学会東北支部研究報告 2019-6 ( 2-3 ) 1 - 3 2020.2
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シミュレーションベースオンチップ電源容量抽出手法
葛西孝己,今井 雅, 黒川 敦, 金本 俊幾
情報処理学会東北支部研究報告 2019-6 ( 1-1 ) 1 - 6 2020.2
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パワーフィルム抵抗器のパルス破壊解析に向けた熱回路モデルの検討
常本大貴, 梶谷翔太, 伊澤敬汰, 渡邊良祐, 葛西孝己, 黒川敦, 金本俊幾
情報処理学会東北支部研究報告 2019-6 ( 1-2 ) 1 - 5 2020.2
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耐パルス性薄膜抵抗器の有限要素法構造モデルの作成
梶谷翔太, 伊澤敬汰, 常本大貴, 葛西孝己, 黒川敦, 金本俊幾, 渡邊良祐
情報処理学会東北支部研究報告 2019-6 ( 1-3 ) 1 - 4 2020.2
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パワーモジュールの熱応力連成解析に向けたIGBT等価回路モデルの検討
伊藤颯汰, 宗形恒夫, 黒川敦, 今井雅, 金本俊幾
情報処理学会東北支部研究報告 2019-6 ( 2-1 ) 1 - 4 2020.2
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LPWA通信規格LoRaを用いたセンサノードの低消費電力通信の評価
畠山寛, 丹波澄雄, 黒川敦, 今井雅, 金本俊幾
情報処理学会東北支部研究報告 2019-6 ( 2-2 ) 1 - 4 2020.2
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Thermal placement on PCB of components including 3D ICs
Satomi Yuuta, Hachiya Koutaro, Kanamoto Toshiki, Watanabe Ryosuke, Kurokawa Atsushi
IEICE Electronics Express 17 ( 3 ) 20190737 - 20190737 2020.1
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Thermal placement on PCB of components including 3D ICs
Yuuta Satomi, Koutaro Hachiya, Toshiki Kanamoto, Ryosuke Watanabe, Atsushi Kurokawa
IEICE Electronics Express 17 ( 3 ) 20190737 - 20190737 2020.1
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Thermal Resistance Model and Analysis for Future Smart Glasses
K.Matsuhashi, T.Kanamoto, A.Kurokawa
International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT) 14 2019.10